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影響無鉛焊點(diǎn)可靠性的因素
在微電子封裝產(chǎn)業(yè)中，為提高集成度，減小器件的尺寸，廣泛采用的SMT組裝技術(shù)及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、球刪陣列(BGA)及MCM等封裝技術(shù)，均通過焊點(diǎn)互連直接實(shí)現(xiàn)異質(zhì)材料間電氣及機(jī)械連接(主要承受剪切應(yīng)變)，因此，如何保證無鉛焊點(diǎn)的質(zhì)量是一個(gè)重要問題，它的質(zhì)量與可靠性很大程度決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
與傳統(tǒng)的含鉛工藝相比，無鉛化焊接由于焊料的差異和工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少的會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來一定的影響。
首先是目前無鉛焊料的熔點(diǎn)較高，一般都在2l7℃左右，而傳統(tǒng)的Sn Pb共晶焊料熔點(diǎn)是l83℃，溫度曲線的提升隨之會(huì)帶來的是焊料易氧化及金屬間化合物生長迅速等問題。
其次是由于焊料不含Pb，焊料的潤濕性能較差，容易導(dǎo)致產(chǎn)品焊點(diǎn)的自校準(zhǔn)能力、拉伸強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度等不能滿足要求。以某廠商為例，原含鉛工藝焊點(diǎn)不合格率一般平均在0，05左右，而無鉛工藝由于焊料潤濕性差，不合格率上升至0，2～0，5%。鑒于無鉛化焊點(diǎn)可靠性方面目前仍存在許多問題，有必要對(duì)此進(jìn)行分析。與傳統(tǒng)的含鉛工藝相同，影響無鉛焊點(diǎn)可靠性的因素可大致分為3方面，分別是設(shè)計(jì)，焊料的選擇以及工藝。
