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焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。對(duì)電路來(lái)說(shuō)構(gòu)成一個(gè)通路。焊料可以以兩大類進(jìn)行區(qū)分即有鉛焊料與無(wú)鉛焊料兩種。
有鉛焊料
即(錫Sn、鉛Pb)為主要原料，焊料是有錫(融點(diǎn)232℃)鉛(融點(diǎn)327℃)組合產(chǎn)生的共晶體。根據(jù)用戶需要，制造商會(huì)在錫、鉛共晶體中添加一些其他金屬元素，以增加共晶體的性能。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能最好的一種。傳統(tǒng)錫鉛焊料是利用Sn63/Pb37為錫鉛低共熔點(diǎn)，其共晶溫度是183℃，與目前PCB的耐熱性能接近，并且具有良好的可焊性、導(dǎo)電性以及較低的價(jià)格等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛使用。錫鉛焊料是電子組裝焊接中的主要焊接材料，以其優(yōu)質(zhì)的性能和低廉的成本，一直被人們所重視。
無(wú)鉛焊料
即(錫Sn/銅Cu)為主要原料產(chǎn)生的合金，制造商根據(jù)市場(chǎng)的需求，適量的增加一些金屬元素如(鋅Zn/銀Ag/鉍Bi/銦In)等以增加合金使用性能。無(wú)鉛合金液相線一般比鉛液相線高出(34℃左右)即(Sn/0.8Cu合金其液相線227℃、Sn/3.5Ag合金液相線221℃、Sn/3.5Ag/0.75Cu液相線221℃-219℃、Sn/10Bi液相線187℃)無(wú)鉛合金廣泛的研究表明，沒(méi)有一種無(wú)鉛合金可以直接替換鉛錫合金。因此，人們花了很大力氣研究和開(kāi)發(fā)能夠代替鉛錫焊料的合金。雖然這些合金中的每一種都各有優(yōu)劣，有些合金因其出色的性能使其很有可能代替鉛錫合金。在世界高速發(fā)展的前提下，焊錫料是電子產(chǎn)品不可缺少的焊接材料，隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，人類社會(huì)越來(lái)越認(rèn)識(shí)到：環(huán)保是可持續(xù)發(fā)展的必要條件。各國(guó)政府相關(guān)法令的制定與實(shí)施，特別是歐盟的WEEE和RoHS《報(bào)廢電子電器設(shè)備指令》兩個(gè)指令的正式生效，使得我們不得不轉(zhuǎn)向電子產(chǎn)品無(wú)鉛化組裝，而且是刻不容緩，只有轉(zhuǎn)向無(wú)鉛化電子組裝，才能與國(guó)際發(fā)展方向接軌和保持同步。
