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電子裝配對(duì)無鉛電子焊料的基本要求（下）
具有良好的可焊性 在現(xiàn)有設(shè)備和免清洗型助焊劑條件下該電子焊料應(yīng)具備充分的潤(rùn)濕度，能夠與常規(guī)免清洗焊劑一起使用。由于對(duì)波峰進(jìn)行惰性處理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性環(huán)境的使用條件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具備在空氣下進(jìn)行回流焊的能力 ，因?yàn)閷?duì)回流焊爐進(jìn)行惰性處理成本較高。
良好的物理特性(強(qiáng)度、拉伸度、疲勞度等)電子焊料必須能夠提供63Sn/37Pb所能達(dá)到的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，而且不會(huì)在通孔器件上出現(xiàn)突起的角焊縫(特別是對(duì)固液共存溫度范圍較大的合金)。
生產(chǎn)可重復(fù)性/熔點(diǎn)一致性 ，電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重復(fù)性和一致性都保持較高的水平，如果某些電子焊料的成分不能在大批量條件下重復(fù)制造，或者其熔點(diǎn)在批量生產(chǎn)時(shí)由于成分變化而發(fā)生較大變化，便不能給予考慮。3種以上成分構(gòu)成的電子焊料往往會(huì)發(fā)生分離或成分變化，使得熔點(diǎn)不能保持穩(wěn)定，合金的復(fù)雜程度越高，其發(fā)生變化的可能性就越大。
